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R2R工艺在100μm厚玻璃基板上形成新的电路技术

时间:2012-12-14 19:06:33来源:触摸中国浏览次数:649

  卷对卷技术一般都采用薄膜基板。ITRI与康宁认为,与薄膜基板相比,玻璃基板在生产工艺的稳定性和透射率等特性方面更出色,以触摸面板的试制品为例,“为降低透明电极ITO的电阻,需要进行高温处理。如果是薄膜基板的话就会收缩,而玻璃基板则不会出现此类问题”。
  台湾工业技术研究院(Industrial Technology Research Institute,ITRI)与康宁共同开发出了以卷对卷(R2R)工艺在100μm厚玻璃基板上形成电路的技术,可用于触摸面板、显示面板、太阳能电池面板和有机EL照明等用途。双方利用此次开发的技术试制了3.5英寸的静电容量式触摸面板,包括智能手机表面的玻璃保护板板在内,试制品的厚度只有约600μm。
  为了以卷对卷工艺在玻璃基板上形成电路,ITRI开发出了支持(1)丝网印刷、(2)激光图案化、(3 )层压、(4)狭缝挤压涂层(Slot Die Coating)四种处理的专用装置。试制的触摸面板采用了其中的丝网印刷和层压处理装置。今后,打算“为显示器、触摸面板和太阳能电池等厂商提供技术授权”(ITRI电子与光电研究所副所长C.T.Liu)。
  玻璃基板采用的是康宁公司2012年6月发布的厚100μm的超薄玻璃“Willow Glass”。该公司计划2013年开始量产,“将提供宽1m、长300m左右的玻璃卷”(康宁玻璃技术部 Willow商业化主管Harrison S.Smookler)。Willow Glass,意即可弯曲的玻璃,具纤细、弹性等特点,可用在需要曲面玻璃的产品上。

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